エレクトロファインフォーミング
概要
時代が求めた超精密加工技術。
先端技術産業のさらなる発展の鍵を握るのは、エレクトロ・ファイン・フォーミングです。
| 21世紀を目のあたりに迎えてマルチメディア関連の技術開発がいよいよ本格的になろうとしております。近年、電子情報機器の高密度化、高性能化にともない、QFPに代表される周辺端子型パッケージからBGA、CSPに代表されるエリアアレイ端子型への移行が盛んに行われています。 このようなデバイスの急激な進歩にともない、これを支えるキー・テクノロジーとして「集積回路技術」とともに「表面実装技術」の変革が求められています。携帯電話、ハンディービデオカメラ、パソコン、LCDテレビ、DVD等に代表されるデジタル機器は時代のニーズに伴い、高密度化、高性能化、小型薄型化、軽量化へと進んでいます。 |
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これらのニーズに対応して基板実装用のデバイスの半導体パッケージはQFP、SOPからBGA、CSPへと小型軽量化および高性能化が急激に進んでいます。そして、高精度、高精細化の要求に応える技術がマクセルのエレクトロ・ファイン・フォーミングです。
これは、『板厚を自由にコントロールでき電着密度を均一にするSTAY LAND（ステランド）技術』 と『フォーミング解像度を高めるParex（パレックス）技術という二つのファイン技術を融合させた超精密加工技術』です。
エレクトロ・ファイン・フォーミングはすぐれた特長を持っており、今後精密電子部品をはじめ様々な分野で、新たな技術革新の要としての役割を担っていきます。
エレクトロファインフォーミングの特長
- すぐれた断面形状
- 板厚より小さな孔の形成
- 高精度な孔寸法（板厚の±5%以下あるいは±3ミクロン以下）
- 高硬度（Hv450〜550）
- 板厚の自在なコントロール