エレクトロファインフォーミング
仕様及び性能
| EF2加工 | エッチング加工 | ||
|---|---|---|---|
| 1．板厚 | 10μm〜500μmまで任意 | 規格品以外は入手困難、割高 | |
| 2．板厚精度 | ±8% | 製造業者との協定によるが 通常150μmで±13% |
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| 3．微細加工度 | 孔巾 | 条件により板厚の30%〜60%可能 | 板厚と同等程度 |
| リブ巾 | 条件により板厚の40%〜60%可能 | 板厚の80%程度 | |
| 4．孔寸法精度 |  指定寸法に対し 母型面 板厚の±10%以内 電鋳面 母型面寸法＋5〜15μm以内 ※1 |
 指定寸法に対し ±15%程度（最狭部） |
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| 5．硬度 | Hv450〜550 | Hv200前後 | |
| 6．印刷性 |  |
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※１ ガラスの場合は±5%以内も可
EF2工程
エッチング工程
