エレクトロファインフォーミング
技術解説TOP メタルマスク αメッシュスクリーン OEFメタル 回路一体αメッシュ 超精密パーツ
技術解説
EF2技術（高精度の秘密）
- すぐれたパターン形成技術 エレクトロ・ファイン・フォーミングでは、加工精度の要であるパターン形成に半導体の製造工程で使われている写真製版技術（マイクロリソグラフィー技術）を採用。より高い精度を出すために、大面積での平行露光光を採用。パターンエリアの隅から隅まで垂直な立ち上がりを実現するParex技術を付加し、高い寸法精度を実現しました。また、独自の現像ノウハウにより、アスペクト比（板厚/孔径）4までの孔の加工も可能になりました。
- 蓄積された電鋳技術 エレクトロ・ファイン・フォーミング加工では、素材にニッケル・コバルト合金を採用し、また独自の技術で硬度残留応力を厳重に管理。高速電鋳により、短時間での処理も可能にしました。そのうえ、電鋳時の板厚の均一性を大幅に向上させる（STAY LAND）技術を導入。この結果、高硬度で均一な板厚を実現、これにより従来のエッチング加工と比べ、 板厚より小さな孔加工ができる（板厚200μｍにお いてφ50μｍ以下まで可能）孔寸法精度が板厚±5％以内と高精度（ガラスマスクの場合）サイドエッヂがなく断面形状がきれい硬度が高く（Hv450〜550）、耐久性、耐磨耗性に優れているという4点が達成でき、より高精度な部品の加工が可能になりました。
- メタルマスク
- 孔部壁面の平滑性が優れていて、エッチングのようなサイドエッヂはありません。そのため半田ペーストの抜け性が非常に良く、印刷精度が高く、不良率の低下、洗浄回数の減少にもつながります。
- αメッシュスクリーン
- スクリーン印刷用メッシュでありながら織構造のスクリーンメッシュと異なり、フラットな一体品としました。伸度が非常に少なく、寸法安定性に優れています。また、表面がフラットなため、被印刷物への影響がありません。（2S：＃250、4S：＃400）
- OEFメタル（印刷用マスク及びパーツ）
- フォトレジスト周囲より金属を成長させて孔を形成させる製法です。
OEF=オーバーハング・エレクトロ・フォーミング - 回路一体α(SUS)メッシュ
- 金属メッシュとメタルマスクとを一体化させたマスクで、電子回路印刷や電子部品、さらにはグリーンシート導体形成まで高精度な印刷や機能部品等幅広く発展性のあるマスクです。
- 超精密パーツ
- エッチング加工技術では困難な寸法要求に応えるべく、新たな精密加工技術であるエレクトロ・ファイン・フォーミング技術が可能にした超精密パーツです。