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エレクトロファインフォーミング

メタルマスク

孔部壁面の平滑性が優れていて、エッチングのようなサイドエッヂはありません。そのため半田ペーストの抜け性が非常に良く、印刷精度が高く、不良率の低下、洗浄回数の減少にもつながります。（0.3mmのフラットパッケージ〈QFPなど〉まで対応可能）

特長

• 大型平行露光装置の採用により、すべての個所のパターン孔が均一に仕上がる。
• 硬度が高く、耐刷性に優れている。（Hv450〜550）
• 孔断面がストレートに仕上がり、また面粗さが平滑となるため半田ペーストの抜け性が良く歩留まりが向上。また0.65mmピッチ以上の粗いマスクにおいては無洗浄化も可能です。
• 電鋳面に当社独自の研磨加工を施すため平滑性に優れ、ニジミ等の問題を解消しました。
• 電鋳面の研磨を行なうことにより、大巾に電鋳加工時間を短縮。短納期に対応いたします。

標準仕様

※その他仕様については、ご相談ください。

印刷用マスク

SMT用半田ペースト印刷マスク

• プリント基板の上に電子部品を半田付けする為に使用する治具です。
• 【利点】ストレートな断面、寸法精度が高い事により半田クリームの抜け性が良く不良率の少ない実装が可能で版の洗浄回数が少なく、耐久性に優れている為、稼働率が向上し、トータルコストで原価低減になります。

green sheet用印刷マスク

• セラミック多層基板のスルーホール孔埋め用治具です。
• 【利点】エッチングでできないような小さな穴（φ30〜φ60μレベル）の高精 度な加工が可能となります。

PDP用印加電極マスク

• PDP画素に対応した印刷用マスクです。
• 【利点】高アスペクト比のマスクを提供することができ、孔部壁面もストレートで印刷性向上を期待できます。

段付きメタルマスク

• COB用の段付き（COB部を立体的に避けた）メタルマスクです。
• 【利点】フラット部、段付き部ともに、一体構造であり、精度耐久性に優れています。

EF2メタルマスクの仕様

項　目	仕　様
メタルサイズ	大面仕様　560×510mm以下 中面仕様　460×460mm以下 小面仕様　360×360mm以下
断面形状	Aタイプ （テーパー大）	Bタイプ （テーパー小）	Cタイプ （一部ストレート）
	※通常Bタイプで加工
板厚と孔 及びリブ寸法 （）内特殊仕様	板厚	最小スリット巾	最小リブ巾
	50μ	50μ（30μ）	50μ（30μ）
	100μ	60μ（35μ）	80μ（50μ）
	150μ	80μ（40μ）	100μ（70μ）
	200μ	100μ（50μ）	150μ（100μ）
寸法精度	指定寸法に対し、 母型面　板厚の±5%以内（上記Bタイプ） 電鋳面　母型面寸法＋5〜15μ以内（上記Bタイプ） 例：フィルム寸法150μ,板厚150μのとき 母型面　150μ±7.5μ 電鋳面　155μ〜165μ（母型面寸法150μのとき）
板厚精度	パターン内最小ピッチを有するQFPあるいはSOP部を測 定し、指定板厚の8%以内とします。 例：指定板厚150μのとき±12μ以内 ※パターンのなき個所（ベタ部）は上記数値より10〜20μ薄くなります。
表面状態	電鋳面側：若干のシボ加工状態が標準です。 母型面側：研磨加工（光鋳）状態が標準です。
ハーフ エッチ加工	電鋳面側、母型面側を問わずパターン部、ベタ部ともに可能です。 ※但し、パターン部にハーフエッチ加工を施すものは、孔周辺部の精度低下を招きますのでご注意下さい。 ハーフエッチ精度は指定深さの±20%とします。 ハーフエッチで逃げることの出来ない0.5〜2mmの取付メタルマスクの製作も可能です。
硬度	Hv450〜550
価格	サイズ、板厚、パターン精度により異なります。

その他応用部品

タッチパネルマイクロスペーサ用マスク

電鋳面＝スキージ面側	母型面＝印刷面側