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エレクトロファインフォーミング



超精密パーツ

エッチング加工技術では困難な寸法要求に応えるべく、新たな精密加工技術であるエレクトロ・ファイン・フォーミング技術が可能にした超精密パーツです。 超精密パーク

特長

αメッシュまたは、SUSメッシュにアディティブマスクを接合したマスクであるため、

  • エッチング加工では困難な孔加工が可能。
  • 所定内であれば任意の板厚設定が可能。
  • 多層加工が可能。
  • 硬度がHv450〜550と硬い。
  • 少量ロットの試作が可能。

仕様

板厚 5μm〜(ベタ部は若干薄くなります。200μm以上はご相談ください。)
最小孔径
最小スリット巾
φ20μmより可能10μmより可能
寸法精度 板厚の5〜10%程度(公差10μm以下はご相談ください。)
硬度 Hv450〜Hv550

※ 上記仕様は、設計パターン及び、使用フォトマスクにより変わります。
詳細はお問い合わせください。