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金属基複合材料

ＳｉＣ（炭化ケイ素）/金属 放熱基板

■材　料

ＳｉＣ（炭化ケイ素）に、金属（アルミニウム、マグネシウム）を含浸。

■特　徴

1. 炭化ケイ素材（ＳiＣ）を、金属により補強、向上させました。
2. 材料から基板及び機械加工までの一貫製造が可能です。
3. 基板表面に直接メッキが可能です。
4. 特性
   1. 熱伝導率が高い
   2. 熱膨張率が低い。
      （半導体素子及びパッケージ材料との熱膨張率の適合性に優れる。）
   3. 軽量。
   4. 高剛性、高耐摩耗性。
   5. 多少機械加工性に難。

■用　途

・マイクロ波デバイス用基板：携帯電話中継基地局、通信衛星

・パワーデバイス用基板　：　電気自動車、ハイブリットカー、電車、大型モーター

・半導体用基板：パソコン、サーバー、レーザー発振器、高発熱の半導体基板。

・MPU、IGBT（絶縁ゲート型バイポーラトランジスター）の基板。

注　上記数値は平均的な値であり、保証値ではありません

ロボットハンド

溶湯鋳造法で高温使用可能です。

液晶製造装置内ガラス搬送ハンド 素材（アルミナ＋アルミニウム） 幅530mm	液晶製造装置内ガラス搬送ハンド 素材（アルミナ+アルミニウム） 幅660mm

炭素繊維・アルミニウム複合材料 (FMC=Fiber Metal Composite)	Fiber Metal Compositeと他材料の物性比較
耐熱性 500℃ 弾性率 500GPa 曲げ強度 900MPa 密度 2.2g/cm3 熱膨張率 0ppm/℃ 熱伝導率 500W/mK 脱ガス特性 計測限界以下 表面処理技術 Niメッキ、テフロンコーティングなど