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封着材料

1：Ｎｉ合金

材質

Ｆｅ-42Ｎｉ系

Ｆｅ-36Ｎｉ系

用途

1. 半導体用リードフレーム材料（YEFシリーズ）
2. ＣＲＴ用金属材料　他

特徴

低熱膨張でＳｉチップ、硝子封着特性が良好

2：Ｃｕ合金

材質

無酸素Ｃｕ
Ｃｕ-Ｓｎ系
Ｃｕ-Ｚｒ系
Ｃｕ-Ｆｅ系
Ｃｕ-Ｃｒ-Ｓｎ-Ｚｎ系　　他

用途

1. 半導体リードフレーム材料（Cu材ラインナップ）
2. ＬＥＤリードフレーム
3. 各種放熱版

特徴

1. 無酸素Ｃｕから各種Ｃｕ合金まで様々な材種を取り揃えております。
2. 半導体用途の平条からパワートランジスタ用途の各種異形状や各種エレクトロニクス製品材料用途の10ミクロン以下の極薄圧延Ｃｕ箔まで取り揃えております。