半導体用リードフレーム材料（YEFシリーズ）
LSIの高集積、小型薄型化、高機能化の多様化ニーズに貢献
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用途
IC, LSI用リードフレーム
特長
- 低熱膨張でSiチップとの整合性に優れる
- ファインピッチ化対応可能（ファインプレス性、エッチング性）
- 機械的強度が高く、薄板化可能
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特性
| 分類 |
鋼種 |
用途 |
硬さ
Hv |
引張強さ
N/mm2 |
平均熱膨張率
α30〜200×10-6/℃ |
| 42合金 |
YEF42 |
汎用 |
210 |
640 |
4.3 |
| YEF42SH |
ファインプレス |
250 |
820 |
4.3 |
| YEF42L |
ファインエッチング |
210 |
640 |
4.3 |
| YEF42LT |
ファインエッチング
デットフラット |
210 |
640 |
4.3 |
Fe-Ni-Co
合金 |
YEF29-17 |
大チップ対応
PGA |
210 |
657 |
5.3 |
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