半導体リードフレーム材料（Cu材ラインナップ）
- 高導電率の無酸素銅から高強度を実現した各種合金まで幅広く取り揃えております。
- 半導体用平条からパワートランジスタ、ＬＥＤ用途の各種異形状、各種エレクトロニクス材料用途として10ミクロン以下の極薄圧延銅箔まで幅広く取り揃えております。
用途
- ＩＣ，ＬＳＩ用リードフレーム
- ＬＥＤ、パワートランジスタフレーム
- ＢＧＡ、ＣＳＰスティフナ素材
- ＦＰＣ、Ｌｉイオン電池用極薄圧延銅箔
ラインナップ
*15分加熱、初期硬さ80％
| 無酸素銅 | Ｃｕ-Ｓｎ合金 | Ｃｕ-Ｚｒ合金 | Ｃｕ-Ｆｅ合金 | Ｃｕ-Ｃｒ-Ｓｎ-Ｚｎ合金 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| ＯＤＡ Ｎｏ. | Ｃ10200 | Ｃ14410 | Ｃ15150 | Ｃ15100 | Ｃ19400 | Ｃ18045 |
| 化学成分 | Ｃｕ 99.96 | Ｓｎ 0.1〜0.15 | Ｚｒ 0.015〜0.03 | Ｚｒ 0.05〜0.15 | Ｆｅ 2.1〜2.6 | Ｃｒ 0.2〜0.3 |
| （重量％） | Ｃｕ+Ｓｎ 99.96 | Ｃｕ+Ｚｒ 99.96 | Ｃｕ+Ｚｒ 99.96 | Ｚｎ 0.05〜0.2 Ｐ 0.015〜0.15 Ｃｕ 97.00 |
Ｓｎ 0.23〜0.27 Ｚｎ 0.18〜0.26 Ｃｕ Ｂａｌ |
|
| 引張り強さ （Ｎ/ｍｍ 2 ） |
360 | 400 | 400 | 375 | 460 | 580 |
| 伸び （％） |
3 | 3 | 3 | 7 | 7 | 10 |
| 硬さ （ＭＨｖ） |
115 | 120 | 120 | 115 | 135 | 175 |
| 導電率 （％ＩＡＣＳ） |
100 | 90 | 97 | 94 | 65 | 72 |
| 熱膨張係数 （Ｘ10 -6 /Ｋ） |
17.7 | 17.7 | 17.7 | 17.7 | 17.4 | 17.0 |
| 軟化温度 （℃） *1 |
200 | 350 | 450 | 500 | 460 | 500 |
| 用途 | ヒートシンク パワトラ |
ディスクリート ＢＩＰ-ＩＣ パワトラ |
ディスクリート ＢＩＰ-ＩＣ ＢＧＡ パワトラ |
ＢＩＰ-ＩＣ （ＰＬＣＣ） ＢＧＡ |
ディスクリート ＢＩＰ-ＩＣ ＭＯＳ-ＩＣ |
ＭＯＳ-ＩＣ |
| 材質使用 パッケージ |
ＴＯ-220 ＰＢＧＡ ＢＧＡ |
ＴＯ-92 ＴＯ-126 ＴＯ-220 ＴＯ-3Ｐ |
ＴＯ-92 ＴＯ-126 ＴＯ-220 ＴＯ-3Ｐ ＰＢＧＡ |
ＰＬＣＣ ＢＧＡ ＣＳＰ |
ＴＯ-92 ＤＩＰ ＱＦＰ ＳＯＰ |
ＱＦＰ ＳＯＰ ＴＳＯＰ |